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2019-09-18 16:23:05金沙国际注册娱乐网址_金沙城娱乐中心手机版
最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。
IC发展到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势,析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。
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