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波峰焊工艺的基本规范

2019-09-18 15:13:33金沙国际注册娱乐网址_金沙城娱乐中心手机版

首先要检查待焊接PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序),然后检查附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,防止波峰后插孔被焊料堵塞;如果有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

  波峰焊在焊接的作用越来越大,使用范围也在不断地的扩大,一些小伙伴向小编反映不知道波峰焊的操作步骤,为此小编经过收集大量的资料及平时的操作经验,下面来和大家分享一下波峰焊的操作步骤。


  一、焊接前的准备

  1、首先要检查待焊接PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序),然后检查附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,防止波峰后插孔被焊料堵塞;如果有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。


  2、将助焊剂接到喷雾器的软管上。


  二、开炉步骤

  先打开波峰焊机和排风机的电源,然后根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。


  三、设置参数

  根据助焊剂接触PCB底面的情况,使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面,同时还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。


  以上3大步骤就是波峰焊的操作步骤,完成后方可进入焊接,如有不懂的可以咨询金沙国际注册娱乐网址企业相关人员,当然有需要购买波峰焊的朋友可以联系金沙国际注册娱乐网址企业的业务人员。

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